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燃烧合成AlN-TiC陶瓷及致密化机理分析

郑永挺 , 韩杰才 , 杜善义

无机材料学报

采用SHS工艺,在100MPa高压氮气下,制备了致密的AIN-TiC陶瓷,相对密度达95%,抗弯强度达240MPa.研究表明,AI-N-TiC体系SHS过程中,当反应温度升至660℃时,AI熔化.高温下熔融AI在TiC表面发生漫流现象,在SHS反应区发生液相烧结,从而使反应区孔隙率显著下降,当开气孔闭合时在气相等静压作用下形成致密产物.随着TiC含量增加,液相烧结作用增强,产物致密度显著提高,抗弯强度及断裂韧性提高.AI-N-TiC体系的SHS致密化主要发生在燃烧波蔓延方向,具有明显的方向性.

关键词: AlN-TiC陶瓷 , combustion synthesis , SHS-HIP , densification , null

AlN-多型体陶瓷的研究Ⅰ.AlN-多型体的形成及致密化

王佩玲 , 贾迎新 , 孙维莹

无机材料学报

本文采用热压工艺研究了三种AlN-多型体:15R,12H和21R的致密化行为及形成过程.结果表明,AlN-多型体必须在存有少量烧结添加剂的条件下才能烧结致密,在所使用的添加剂中,Sm2O3·Al2O3为最有效,在加入2.5wt%时能使这三种多型体的密度在1600℃就接近完全致密.15R和12H的形成过程较为相似,分别在1550℃和1600℃之前,15R和12H随温度升高而增加,最高达95wt%以上,但过后随温度增加其量逐渐下降,同时12H和21R分别出现在15R和12H的组份中.21R的形成过程与它们相异甚大,在低温时先形成12H,随温度的增高,12H含量逐渐下降,而21R不断增加,在1750℃以上达100wt%.本文还对AlN-多型体的形成过程进行了讨论.

关键词: AlN , null , null , null , null

气体滞留时间对微波热解CVI工艺制备C/C复合材料性能的影响

邹继兆 , 曾燮榕 , 熊信柏 , 谢盛辉 , 唐汉玲 , 李龙

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2007.00677

以炭毡为预制体, N2为稀释气体, 甲烷为炭源前驱体, 其分压为10kPa, 沉积温度为1100℃的工艺条件下,研究了不同的气体滞留时间(0.05、0.1、0.15、0.2s)对微波热解CVI工艺制备炭/炭复合材料的致密化速率、样品的体积密度及其密度均匀性的影响, 并对其组织结构进行了观察. 分析了气体的滞留时间对微波热解CVI工艺制备炭/炭复合材料的影响规律及组织结构的变化. 结果表明: 采用微波热解CVI工艺在1100℃90h内制备出体积密度为1.70g·cm-3的炭/炭复合材料, 在滞留时间为0.15s时预制体呈现从内到外逐步致密的规律. 同时, 随着滞留时间的延长, 热解炭的组织结构从低织构到中等织构变化.

关键词: 炭/炭复合材料 , microwave pyrolysis CVI , residence time , densification

微波烧结氧化锌压敏电阻的致密化和晶粒生长

林枞 , 徐政 , 彭虎 , 孙丹峰

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2007.00917

研究了微波烧结的ZnO压敏电阻的致密化和生长动力学, 微波烧结温度从900~1200℃, 保温时间从20min~2h. 研究表明, 微波烧结ZnO压敏电阻的物相组成和传统烧结的样品没有区别; 微波烧结有助于样品的致密化, 并降低致密化温度. 随着烧结温度的升高, 致密化和反致密化作用共同影响样品的密度, 其中Bi的挥发是主要影响因素. 微波烧结ZnO压敏电阻的晶粒生长动力学指数为2.9~3.4, 生长激活能为225kJ/mol, 传统烧结的ZnO压敏电阻的晶粒生长动力学指数为3.6~4.2, 生长激活能为363kJ/mol. 液相Bi2O3、尖晶石相和微波的“非热效应”是影响微波烧结ZnO压敏电阻陶瓷晶粒生长的主要因素.

关键词: 微波烧结 , zinc oxide varistor , densification , grain growth kinetics

稀土氧化物对β-SiAlON陶瓷的致密化和力学性能的影响

陈红光 , 孙维莹

无机材料学报

在Dy-β-SiAlON组份中,分别以Sm3+和Y3+部分取代Dy3+,观察混合稀土添加剂对致密化行为、显微结构和力学性能的影响.研究结果表明,以Sm3+取代Dy3+有助于材料的致密化和力学性能的提高,而以Y3+取代Dy3+则没有明显的效果.研究中还发现,稀土元素Sm3+的加入,有助于抑制β’晶粒生长.

关键词: 稀土元素 , β-SiAlON , densification , microstructure , mechanical properities

场激活燃烧合成碳化钨(Ⅱ)——场激活加压燃烧合成

江国健 , 庄汉锐 , 李文兰 , ShonIn-jin

无机材料学报

通过场激活加压燃烧合成技术,采用不同钨碳摩尔比例的反应体系,来致密化碳化钨材料。研究了温度、反应物组成对产物组成、密度和显微硬度的影响,结果表明,最终产物的相对密度在81.1%和84.2%之间,样品在9.8N作用下的维氏硬度在731和498kg·mm-2之间。

关键词: 燃烧合成 , tungsten carbide , field activation , null

NASICON纳米晶固体材料的制备与烧结致密化

朱棋锋 , 邱法斌 , 全宇军 , 王永为 , 全宝富 , 徐宝琨

无机材料学报

以常规无机试剂和含硅有机试剂为原料,采用溶胶-凝胶过程与压制成型烧结相结合的方法制备了NASICON纳米晶固体材料,利用TG-DTA对前驱凝胶原粉进行了分析测试,结果表明,NASICON相结构的形成温度范围为750~890℃.实验中重点对800~1000℃烧结所得纳米晶材料进行了表征.目的产物的XRD、FT-IR、FE-SEM、IS结果以及阿基米德法致密度测量结果显示,采用合适的烧结温度和周期可以成功制备出具有纳米级颗粒尺寸、良好结晶特性和较高致密度的固体电解质NASICON材料.材料电学特性测试结果表明,所制备的纳米晶固体电解质材料具有良好的离子导电特性和合理的离子传导激活能,其复合电导与温度倒数的Arrhenius图具有很好的线性关系,并且具有较高结晶特性的材料显示出更高的离子电导率.

关键词: 纳米晶固体材料 , NASICON , sintering temperature , densification

热等静区致密化的计算机模拟及在TZP陶瓷中的应用

李少波 , 李国安 , 娄彦良 , 罗慧倩

无机材料学报

根据热等静压的致密化理论,建立热等静压致密化的数学模型,实现了数学模型的计算机模拟,完成了热等静压图计算机计算、绘制与分析.对3Y-TZP的热等静压图进行了实验验证,实验结果与理论计算结果十分吻合.利用热等静压图,讨论了热等静任参数优化问题.

关键词: 热等静压 , densification , mathematical model , computer simulation

Ca-α-Sialon的反应致密化

周艳平 , 庄汉锐 , 温树林

无机材料学报

本文通过反应热压制备了单相Ca-α-Sialon材料,研究了Ca-α-Sialon形成的反应致密化过程.不同温度下产物的XRD结果表明,1250℃样品开始软化,1300℃时体系中反应形成了钙铝黄长石相,1500℃时钙铝黄长石重新溶解于液相中,同时形成了Ca-α-Sialon,1600℃时反应完全,原料中各相完全消失,形成了单相Ca-α-Sialon.不同温度下产物的密度表明,伴随着上述反应形成过程,材料经过颗粒重排、溶解-反应-沉淀过程和晶粒生长三个阶段,通过液相烧结达到了致密化.

关键词: Ca-α-Sialon , null , null

AlN陶瓷的高压烧结研究

李小雷 , 马红安 , 左桂鸿 , 郑友进 , 李吉刚 , 贾晓鹏

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2008.00104

以自蔓延高温合成的AlN粉体为原料, 用六面顶压机在高压(3.1~5.0GPa)下实现了未添加烧结助剂的AlN陶瓷体的烧结. 研究了烧结工艺参数对AlN烧结性能的影响. 用XRD、SEM对AlN高压烧结体进行了表征. 研究表明: 高压烧结能够有效降低AlN陶瓷的烧结温度并缩短烧结时间, 烧结体的结构致密. 在5.0GPa/1300℃条件下高压烧结50min的AlN陶瓷的相对密度达94.9%. 在5.0GPa/1700℃/125min条件下制备的AlN陶瓷晶格常数比其粉体减小了约0.09%.

关键词: AlN陶瓷 , high pressure sintering , densification

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